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天天热消息:深南电路(002916.SZ):公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证

时间:2023-06-20 05:54:25    来源:格隆汇    


(资料图)

格隆汇6月19日丨深南电路(002916)(002916.SZ)在近日接受特定对象调研表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

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