(资料图片仅供参考)
联得装备(300545)08月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：您好，请问IGBT模组封装设备是通用得吗，可以用到除IGBT模组之外其他半导体器件的封装方面吗？
联得装备董秘：尊敬的投资者您好，IGBT封装设备属于通用设备，但是部分客户IGBT产品的设备也需要进行定制开发，就设备技术本身来说，涉及到封装工艺、高速运控研发、视觉研发等技术也可以同步应用于其他封装设备，存在一定相通性。感谢您对联得装备的关注！
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