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意法半导体6月7日发布声明称，该公司将与三安光电将在重庆设立200毫米碳化硅器件制造合资企业。新的碳化硅晶圆厂预计在2025年第四季度开始生产，2028年全面建成。
声明称，合资公司将专门为意法半导体生产碳化硅器件，并作为后者的专用代工厂，支持其中国客户的需求。三安光电还将单独建设和运营一座新的200毫米碳化硅衬底工厂，以满足合资企业的需求。
根据声明，合资公司的全部建设费用预计约为32亿美元，包括未来5年约24亿美元的资本支出，这些资金将由意法半导体、三安光电、当地政府以及对合资公司的贷款提供。交易有待监管部门批准。
（文章来源：界面新闻）
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