沪硅产业70亿并购落地：全面整合300mm硅片业务，国产替补加速突围 热点聚焦

2025年11月26日晚间，科创板上市公司沪硅产业发布公告，其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易已正式实施完毕。这场历时近一年的70.4亿元级并购案，标志着国内半导体硅片龙头对300mm（12英寸）硅片业务的深度整合，为国产高端硅片产能扩张按下“加速键”。

交易架构：股份+现金全控三大标的

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根据公告，沪硅产业通过“发行股份+现金支付”方式，收购控股子公司新昇晶投46.74%股权、新昇晶科49.12%股权、新昇晶睿48.78%股权。交易完成后，三家标的公司成为沪硅产业全资子公司。具体来看：

· 交易对价：总对价70.4亿元，其中股份支付67.16亿元（发行价15.01元/股，新增股份4.47亿股），现金支付3.24亿元。

· 标的资产：新昇晶投为持股平台；新昇晶科主营300mm硅片切磨抛及外延环节，2024年前三季度营收7.39亿元，净利润亏损9522万元；新昇晶睿专注300mm半导体硅片拉晶，同期营收1.96亿元，净利润亏损2997万元。

· 配套募资：公司同步向不超过35名特定投资者发行股份，募集不超过21.05亿元，用于补充流动资金及支付现金对价等。

战略意图：整合资源突破技术瓶颈

此次并购的核心逻辑在于“资源整合与国产替代”。作为国内半导体硅片龙头，沪硅产业业务已覆盖300mm和200mm高端硅片制造，通过全资控股三大标的，公司可实现三大协同效应：

1．技术闭环：整合拉晶、切磨抛、外延等全流程技术，缩短高端产品研发周期。例如，新昇晶睿的拉晶技术可与新昇晶科的外延工艺形成联动，提升硅片良率。

2．产能扩张：标的公司为沪硅产业“300mm硅片二期项目”实施主体，项目达产后，公司产能将大幅提升。

3．成本优化：全资控股后，公司可统一调配资源，降低原材料采购及生产环节成本。2024年前三季度，标的公司毛利率虽为负，但规模化效应释放后有望改善。

行业影响：半导体并购潮再起

沪硅产业案例并非孤例。2025年“并购六条”发布后，沪市公司披露各类并购交易超过1000单，其中重大资产重组更是同比翻倍。

对于沪硅产业而言，此次并购不仅是规模扩张，更是技术自主可控的关键一步。在国产替代浪潮下，这场70亿级并购或成为国内半导体材料行业整合的标杆案例。

注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。

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